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2022年12月2日 DISCO HI-TEC CHINA. 利用切割机、激光切割机、研削机等精密加工设备，切割刀片、研削磨轮等精密加工工具，以及将它们综合灵活运用的工艺技术，追求为客 2015年3月11日 追求更高效率的300 mm研磨拋光机. 提高加工稳定性,实现更高产能效率. DGP8761 是敝司销售业绩突出的DGP8760 的改良机型。 本机型实现了背面研磨到去除参 追求更高效率的300 mm - DISCO HI-TEC CHINA
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3 天之前 1月25日，迪斯科中国官微消息，为针对Si以及SiC等8英寸以下的晶圆，开发了双主轴全自动研磨机「DFG8541」。 该机型为畅销研磨机「DFG8540」的升级机型，实现 產品介紹. 研磨機. DFG8540. Fully Automatic In-Feed Surface Grinder. 支撐晶圓製程的進化，邁向更薄的研磨. Φ200 mm. 2 axes, 3 chuck tables. Wafer Thinning. 追求100um以下 DFG8540 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation
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2024年4月29日 Disco DFG8540 表面精磨机. 汇集现有研削机的精华 DFG8540/8560是在世界各地拥有大量用户的DFG800系列的升级 换代机种。 该机种既具备了与800系列同样的 2015年3月11日 提高加工稳定性,实现更高产能效率. DGP8761 是敝司销售业绩突出的DGP8760 的改良机型。. 本机型实现了背面研磨到去除参与应力技术的一体化,可以稳定地实现厚度在25 μm以下的薄型化加工。. 还配置了新开发的主轴,适用于高速研削加工。. 有助于缩短薄型晶圆的 ...追求更高效率的300 mm - DISCO HI-TEC CHINA
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最大可加工到直徑300 mm（選配）. 高度計 (Height Gauge) 最大可加工到直徑300 mm（選配）. 可帶鐵圈研磨. 可對應直徑8吋鐵圈（選配）. 深進緩給 (Greep-Feed)研磨. 最大可加工到直徑200 mm（選配）.2021年7月6日 DFG8540/8560配置了触摸式液晶显示器及图. 形化用户接口GUI(Graphical User Interface),提高了操作便利性。. 而且设备的 机械状态和加工状况可在控制画面上同步显 示。. 操作人员通过触摸控制画面上的图形化按 钮, 就可以简单地完成操作, 不但加快了作业 速度, 还使设备 ...Microsoft PowerPoint - dfg8540 8560_c.ppt - DISCO HI
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为此，即便在多变的市场环境中，我们始终秉持着“DISCO VALUES”企业价值观，为提高企业活动品质而不懈努力。 迪思科的足迹 自创社以来，向全世界范围内1000家以上客户供应产品的迪思科，拥有从产品的研发、制造、试切试磨实验到售后服务的系统化支援体系，组成强大的迪思科全球网。2024年2月4日 DISCO：全球半导体切磨抛设备材料巨头专注半导体切割、研磨、抛光八十余载，产品布局完善日本迪 思科 株式会社（ DISCO Corporation ）成立于 1937 年，是一家专注于“Kiru（切）、 Kezuru（磨）、Migaku（抛）”技术的全球知名半导体设备厂商。半导体切磨抛设备前景展望 DISCO：全球半导体切磨抛设备 ...
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2023年3月2日 日本迪思科株式会社（DISCO Corporation）成立于 1937 年，是一家专注于“Kiru（切）、 Kezuru（磨）、Migaku（抛）”技术的全球知名半导体设备厂商。公司产品矩阵以切、磨、 抛为纵深，设备和工具横向扩张，产品主要包括：1）半导体设备：切割机、研磨机、抛 光机及其他用于半导体加工后道切割和 ...2019年12月2日 研磨机 减薄机 厂家: DISCO 型号: DFG 850 年份: 2004 设备状态: Working DISCO DFG850 8寸背面晶圆研磨减薄机，兼容4-5-6寸产品。 可旋转3盘工作盘设计，设备效率高。公司有专业售后服务工程师团队，提供设备安装、调试、维修服务。 内部： 上 DFG850-产品中心-苏州斯尔特微电子有限公司
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知乎专栏提供一个自由表达和随心写作的平台。2024年1月11日 为了满足半导体市场对小于8英寸晶圆的研磨需求，DISCO一直在提供全自动研磨机DFG8540。DFG8540已作为标准双轴研磨机被发往许多器件制造商和电气元件制造商。 但自DFG8540首次发布以来已经过去了20年，客户的加工对象已经从硅扩展到包 DISCO推出新型SiC晶圆研磨设备，速度提升10倍！ – 芯智讯
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提高加工穩定性，實現更高的生產效率. DGP8761是在全球廣受好評的DGP8760後繼機。. 透過把背面研磨到應力釋放製程的一體化，對25 μm以下的薄晶圓研磨也可穩定加工。. 搭載了新開發的主軸可對應高速研磨加工，對薄晶圓研磨的加工時間縮短有所貢獻 (與DGP8760 ...2024年4月29日 Disco DFG8540 表面精磨机. 汇集现有研削机的精华 DFG8540/8560是在世界各地拥有大量用户的DFG800系列的升级 换代机种。. 该机种既具备了与800系列同样的技术指标及性能，又 在设备的重量方面取得了重大改进。. DFG8540的重量比原来减少了 1.2 t（比DFG850降低28 ...Disco DFG8540 表面精磨机 磨片切割机出售-深圳世纪远景
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2022年7月24日 DISCO产品用于芯片制造的整个过程。锭是生长和切割然后研磨下来的。在硅片切割之前，硅片的背面被磨掉。晶圆被切割，芯片被封装在大尺寸封装上，切割成单个单元。这些步骤中的每一个都有更多的复杂性。 如图琐事，DISCO研磨机阵容根据硅片的产量 2020年12月4日 DISCO DGP 8761是一款先进的晶圆研磨、研磨抛光设备，设计用于大型硅等半导体基板的高精度加工。该系统能够产生极细的表面光洁度，同时达到0.1 µm的亚微米级精度。该单元由一个主主轴和一个自动末端效应器组成，可使晶片精确定位在磨头上。DISCO DGP 8761 晶圆研磨、抛光机 用于销售价格 ...
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穩定的晶圓高精度加工. 隨著產品元件高積體化的發展，追求高平坦度的晶圓製造工程中也開始採用表面研磨 (Grinding)技術。. 作為在世界各地備受好評的DFG830後繼機種的DFG8340，透過搭載高剛性主軸並將加工時所產 DISCO Corporation 產品、技術資訊. search. 產品介紹. 產品介紹. 為您介紹能實現高度的Kiru, Kezuru, Migaku技術的迪思科精密加工機器、精密加工工具、周邊設備等產品相關資訊。. 精密加工装置. 切割機.DISCO Corporation 產品、技術資訊
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高精度研磨. 部分的功率元件和Sensor，會因為研磨後的厚度誤差 (單片晶圓內，或是晶圓與晶圓之間的誤差)影響產品特性，而需要高精度的研磨能力。. DFG8640透過加工點規劃佈局的最佳化，及搭載了各種機構而實現了高 解決方案. 研磨. 研磨. 減薄精加工研磨. 近年,隨著在手提電話等數位式，移動式小型電器中SiP（System in Package）等電子元件的使用日趨普及，在保持高良率的條件下，針對厚度在100 µm以下晶片的減薄精加工研磨技術正在日益受到市場的矚目。. 迪思科公司通過對 ...研磨 解決方案 DISCO Corporation
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DISCO Corporation Kiru(切)、Kezuru(削)、Migaku(磨) 技术的最新专辑页面。介绍在满足顾客需求的过程中所积累的专业应用技术。 利用切割机、激光切割机、研削机等精密加工设备，切割刀片、研削磨轮等精密加工工具，以及将它们综合灵活运用的工艺技术 ...提高抗折強度（去除應力加工）. 雖然通過採用Poligrind磨輪進行研磨加工，可提高減薄精加工的加工品質。. 但由於使用的是磨輪，所以在晶片表面仍然會殘留下細微的破碎層。. 為了去除表面殘留的破碎層，進一步提高晶片的抗折強度，迪思科公司還可以根據 ...減薄精加工研磨 研磨 解決方案 DISCO Corporation
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2024年6月30日 DISCO研磨机设备 机台耗材 8540 8461 单双主轴 配件 正方向 昆山迈瑞斯机械科技有限公司 2年 00:08 查看详情 ￥ 6000.00 /个 江苏苏州 DISCO研磨机设备 减薄耗材PG300 8540 8461 蓝宝石 C84 ...通過採用最新金屬磨輪圈， 獲得最佳的使用壽命. 迪思科公司最新開發出面向縱向切入式研削機的GF01磨輪系列。. 通過採用本公司獨創的新金屬磨輪圈，與原有IF系列產品相比較，能夠高效率地向加工部位供給研削水。. 從而獲得穩定的研削性及最佳磨輪使用壽命 ...GF01 研磨輪 產品介紹 DISCO Corporation
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