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走进粉磨机械的世界，把握前沿动态资讯
3 天之前 本文综述了碳化硅衬底机械磨抛加工技术和化学反应磨抛加工技术的研究进展，对比各类磨抛技术的特点，指出碳化硅衬底磨抛加工技术面临的挑战和发展趋势，以期为大 详解碳化硅晶片的磨抛工艺方案. 发布时间：2023-05-02发布人：. 当前世界上的半导体元件，绝大多数是以第一代半导体材料硅基半导体为主，约占95%的份额，但是随着电动汽 碳化硅晶片的磨抛工艺、切割、研磨、抛光
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2024年3月7日 2022年，鸿海集团推出首款自制电动皮卡Model V以及Model B电动SUV，现场展示第三代半导体技术——碳化硅（SiC）功率模块，电动车用电控系统、6寸碳化硅 2023年4月26日 近 10 年逐渐兴起，具备大带隙、大载流子漂移速率、大热导率和大击穿电场 四大特性，全面突破材料在高频、高压、高温等复杂条件下的应用极限， 适配 5G 通信、新能源汽车、智能物联网等新兴产业， 碳化硅设备行业深度报告：多技术并行，衬底切片设
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2024年2月4日 碳化硅晶片的化学机械抛光技术（CMP）是一种先进的表面处理技术，结合化学腐蚀和机械研磨的方法，通过选择合适的化学腐蚀剂、研磨剂、控制抛光参数和采用 2024年4月17日 摘要: 碳化硅衬底难加工的材料特性叠加其大尺寸化、超薄化的放大效应，给现有的加工技术带来了巨大的挑战，高效率、高质量的碳化硅衬底加工技术成了当下 碳化硅衬底磨抛加工技术的研究进展与发展趋势
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5 天之前 碳化硅减薄机是一款用于碳化硅晶锭、衬底片或芯片背面进行减薄的设备。“碳化硅是一种非常硬的材料，因此其减薄厚度的准确测量与控制非常难把握，对于减薄机的磨削 2022年10月16日 化学机械抛光 (CMP) 是一种众所周知的技术，它可以产生具有出色全局平坦化的表面而不会造成亚表面损伤。. 碳化硅 (SiC) 的良好 CMP 工艺需要 SiC 表面氧化 碳化硅化学机械抛光技术的最新进展,Micromachines - X-MOL
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2 天之前 碳化硅衬底切割技术是将SiC晶锭沿着一定的方向切割成晶体薄片的过程。. 将SiC晶锭切成翘曲度小、厚度均匀的晶片。. 切割方式和切割质量影响晶片的厚度、粗糙 2024年3月22日 郑州千磨谈：半导体｜碳化硅晶片的化学机械抛光技术实践. 碳化硅 (SiC)材料具有尺寸稳定性好、弹性模量大、比刚度大、导热性能好和耐腐蚀等性能，在现代工业 郑州千磨谈：半导体｜碳化硅晶片的化学机械抛光技术实践sic ...
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2023年5月16日 一种砂磨机碳化硅机械密封装置. 内容提示： (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 202211707403.0 (22)申请日 2022.12.29 (71)申请人 宁波伏尔肯科技股份有限公司地址 315104 浙江省宁波市鄞州投资创业中心金源路666号 (72)发明人 颜 ...2022年10月16日 碳化硅 (SiC) 的良好 CMP 工艺需要 SiC 表面氧化和氧化层去除之间的平衡相互作用。CMP浆料中的氧化剂控制着表面氧化效率，而抛光机械力则来自CMP浆料中的磨粒和抛光垫粗糙度，这归因于独特的抛光垫结构和金刚石调理。 迄今为止，为了获得高 ...碳化硅化学机械抛光技术的最新进展,Micromachines - X-MOL
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2022年7月23日 碳化硅球磨机易损件磨辊磨环均采用用高烙材料取代了原高锰钢，其使用寿命为原高锰钢的3~5倍，提高了设备的可靠性。. 另外，磨辊装置可实现1000小时加注一次润滑脂。. 另外，更换磨环不用拆除磨辊装 2024年4月17日 摘要: 碳化硅衬底难加工的材料特性叠加其大尺寸化、超薄化的放大效应，给现有的加工技术带来了巨大的挑战，高效率、高质量的碳化硅衬底加工技术成了当下的研究热点.本文综述了碳化硅衬底机械磨抛加工技术和化学反应磨抛加工技术的研究进展，对比 碳化硅衬底磨抛加工技术的研究进展与发展趋势
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Explore a collection of articles and insights on various topics shared by writers on Zhihu's column platform.2018年9月11日 由于需要加工的碳化硅物料及产品要求不同，适用的机械不同，其破碎过程和粉体细化的规律也不同。 近几十年来国内外的研究表明，在粉碎微米一亚微米级脆性材料时，红星球磨机比普通球磨、振动磨、气流磨等机械具有更突出的优越性。球磨碳化硅选择红星球磨机-河南红星矿山机器有限公司
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砂磨机,浙江东新新材料科技有限公司成立于1986年。是一家专业研发生产碳化硅、碳石墨、热压石墨系列密封材料及相关密封件的企业.产品广泛应用于机械、冶金、化工、石油、汽车、制药、航空航天等领域。5 天之前 6月 4, 2023. 近日. 北京中电科电子装备有限公司. （以下简称北京中电科）. 碳化硅全自动减薄机顺利交付. 并批量市场销售. 据悉，该设备是碳化硅全自动减薄机最新研发成果的集中体现，重要技术指标和性能对标国际先进水平。. 碳化硅减薄机是一款用于碳化硅 ...100微米以下超精密磨削！北京中电科碳化硅全自动减薄机顺利 ...
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2024年1月11日 一、国内数控抛磨设备龙头，核心受益3C复苏. （一）深耕行业近二十年，高端数控抛磨设备龙头. 深耕行业近二十载，技术积累深厚。. 2004 年公司前身湖南宇环科技机械有限公司成立。. 2006年公司全面布局专业发展数控机床领域主机制造业务，正式更名 2024年3月4日 立式砂磨机机械 密封，根据工况定制 就机械密封而言，反应烧结 SiC和无压烧结Sic的使用较为广泛。API 682标准规定，介质含有颗粒，高黏度和高压工况下的密封可能需要硬对硬的密封面材料。除非另有指定，主密封环和副密封环材料都应是碳化硅 ...碳化硅有哪些特点？使用中应注意什么？-机械密封材料百科
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2018年9月11日 由于需要加工的碳化硅物料及产品要求不同，适用的机械不同，其破碎过程和粉体细化的规律也不同。 近几十年来国内外的研究表明，在粉碎微米一亚微米级脆性材料时，红星球磨机比普通球磨、振动磨、气流磨等机械具有更突出的优越性。2023年2月27日 机械设备行业周报：关注碳化硅设备国产化突破和加速. 碳化硅是制作大功率、高频、低损耗功率器件的最佳材料. 与硅基半导体材料相比，碳化硅具备能量损耗低、封装尺寸更小、可实现高频开关以及耐高温、散热能力强的突出优势，适合制作高温、高频、抗 机械设备行业周报：关注碳化硅设备国产化突破和加速 ...
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2024年3月7日 碳化硅晶圆制造. 精密加工技术解决方案. 精密磨削技术解决方案. 碳化硅是一种典型的脆性材料，其晶圆制造过程中容易产生表面损伤和暗裂等缺陷。. 为了确保晶圆的质量和性能，制造环节涉及到多种精密磨削技术，如 砂轮磨削、粗磨和精磨 等。. 这些技术 ...莱玛特沃尔特斯（沈阳）精密机械有限公司是由世界级研磨及抛光尖端领域中久负盛名的Lapmaster International Ltd在中国投资组建的独资公司。. 我公司专业生产及销售高精度的研磨、抛光、DSG精磨、珩磨机设备、去毛刺机床、成型磨机床，并提供对各类材质的零 ...莱玛特沃尔特斯（沈阳）精密机械有限公司_单面设备,单面 ...
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Explore a collection of articles and insights on various topics shared by writers on Zhihu's column platform.2015年3月7日 现在碳化硅行业主要粉磨设备有：湿式卧式球磨机、立式球磨机、干式卧式球磨机、塔式球磨机、气流粉碎机、摆式mill等。. 球磨机. mill. 行业内应用较多的是摆式mill，优点是：一是粉碎的碳化硅磨粉粒形仅次于卧式湿式球磨机；二是磨粉粒度相对 高产碳化硅粉磨加工工艺及主要设备-红星机器
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2 天之前 碳化硅衬底切割技术是将SiC晶锭沿着一定的方向切割成晶体薄片的过程。将SiC晶锭切成翘曲度小、厚度均匀的晶片。切割方式和切割质量影响晶片的厚度、粗糙度、尺寸、耗损度及生产成本等。 在碳化硅器件成本中，衬底占比47%左右，是价值量最高的原材料。2010年2月19日 碳化硅机械密封环--《金山油化纤》1987年04期 碳化硅材料 机械密封 无压烧结 密封环 摩擦副材料 上海石化 热压 硬质合金 八十年代 石油化工 碳化硅SiC机械密封环碳化硅环 公司成立于二OO二年,是一家专业生产反应烧结碳化硅RB-SIC陶瓷制品的高科技企业。碳化硅机器
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针对其粉磨加工,以下河南机器为你介绍专用碳化硅粉磨加工设备组成有哪些,方便用户对碳化硅专用磨粉设备的正确选择。 1.给料装置的选择 由于碳化 我公司供应各种型号碳化硅研磨桶,想了解碳化硅研磨桶的价格可致电我公司进行咨询,下面以图片的形式为大家介绍一下碳化硅研磨桶的技术参数:2013年8月19日 碳化硅的超细粉碎设备主要有搅拌磨机、气流磨机、振动磨机及球磨机等。. 传统的球磨机应用较早，设备稳定性好，但效率低，能耗大，且不容易得到很细的超细粉末，粉磨后粉体粒径分布范围较宽，增加了分级难度。. 振动磨机粉碎效果还可以，但其能耗较 碳化硅粉的粉碎设备及粉碎工艺-河南红星矿山机器有限公司
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碳化硅具有强度大、硬度高、弹性模量大、耐磨性好、导热性强和耐腐蚀性好等优异性能，被广泛地应用于磨料磨具、陶瓷、冶金、半导体、耐火材料等领域。常用的制备碳化硅粉体方法有碳热还原法、机械粉碎法、溶胶–凝胶法、化学气相沉积法和等离子体气相合成法等等。2016年4月12日 1.原料经破碎机破碎至小于5mm的碳化硅颗粒， 制砂机 将其破碎至不大于2mm的碳化硅颗粒，要求其中的椭圆形颗粒占80%以上。. 2.将符合要求的碳化硅颗粒使用粉磨设备磨至9.5-11.5μm的碳化硅粉。. 碳化硅生产工艺流程碳化硅生产粉磨设备——河南红星
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2020年3月31日 碳化硅是当代非氧化物耐火原料中应用最广泛、成本最低的。. 碳化硅是用石英砂、石油焦、煤焦、木屑等原料在电阻炉内经高温冶炼而成。. 碳化硅的结构和性能. 碳化硅有多重晶体结构，纯碳化硅是无色透明的晶体。. 工业碳化硅因所含杂质的种类和含量不 摘要： 采用反应力场(ReaxFF)分子动力学方法模拟分别以金刚石磨粒和二氧化硅磨粒对碳化硅进行化学机械抛光时的表面微观行为,探讨了这2种硬度不同的磨粒对碳化硅表面原子的去除机制.结果表明,二氧化硅磨粒在抛光过程中相比金刚石磨粒更容易发生化学反应,主要通过持续与碳化硅表面原子成键和 ...碳化硅化学机械抛光中金刚石磨粒与二氧化硅磨粒作用的微观 ...
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2016年9月2日 由于其莫氏硬度为9.5级，所以可以使用碳化硅专用雷蒙mill进行磨粉加工。 碳化硅专用mill结构组成 碳化硅专用mill主要由风机、成品旋风分离器、分析器、风管、铲刀、机架、磨环、罩壳、进风蜗壳等组成。具体结构如下所示： 碳化硅专用mill性能碳化硅雷蒙磨生产流程图_河南雷蒙磨工况监视分析_森林的交流区_囧。其中高可靠性需要通过机械原理合理化研究增强磨环，下压盖等的耐磨性，提高机器在连续工作状态下个轴承之前的润滑等。自动工况监视和自动化控制需要在雷蒙磨机内部增加高。率碳化硅雷蒙磨机器工作原理
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2024年5月29日 佛山市星光磨料磨具科技有限公司，成立于2000年，位于佛山三水腹地。专业从事磨料、抛光、研磨系列产品，生产黑碳化硅、绿碳化硅系列粒度和高精微粉，广泛应用于陶瓷、金属、机械、电器玻璃、宝石、玉器、耐材等领域。2024年1月20日 碳化硅晶圆的化学机械抛光4H-SiC晶片的性能及制造4H 硅化碳（4H-SiC）是一种具有高功率、高频率、高温度和抗辐射等优异性能的半导体材料，对于未来的电子器件有着重要的应用前景12。与硅（Si）基的高功率器件相比，基于 4H-SiC 的高功率器件 ...碳化硅晶圆的化学机械抛光(CMP)-技术相关-国家磨料磨具 ...
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2023年5月2日 碳化硅衬底的加工主要分为以下几个工序，切割，粗磨，精磨，粗抛，精抛（CMP）。. 1.切割. 切割是将SiC晶棒沿着一定的方向切割成晶体薄片的过程。. 将SiC晶棒切成翘曲度小，厚度均匀的晶片，目前常规的切割方式是多线砂浆切割. 2.研磨. 研磨工艺是去除
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