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走进粉磨机械的世界，把握前沿动态资讯
3 天之前 摘要. 碳化硅衬底难加工的材料特性叠加其大尺寸化、超薄化的放大效应，给现有的加工技术带来了巨大的挑战，高效率、高质量的碳化硅衬底加工技术成了当下的研究热 我们的高质量碳化硅 (SiC) 箔和研磨纸提供了有效且可靠的研磨解决方案，可处理多种不同的材料和任务。 磨石和金刚石研磨盘 我们的各种研磨表面可以为任意材料提供高去除率研 Tegramin 研磨和抛光设备 Struers
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CORESIC ® SP碳化硅研磨筒采用直接等静压成型、无压烧结而成。 可根据设计要 求进行内侧棱制造，内外径和端面进行密封槽，以满足用户的不同设计需求。2024年6月18日 GNX200BH是一台可研磨超硬材料的全自动减薄设备，采用大功率主轴和高刚性铸件，可以大幅缩小加工公差。 GNX200BH在应对SiC碳化硅晶圆、GaN氮化镓晶圆等新型坚硬材料为原材料的晶圆减薄/ GNX200BH_GaN氮化镓/SiC碳化硅 晶圆减薄
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2024年5月28日 对已完成功能工艺的晶圆背⾯进⾏保护并采用研磨抛光技术，去除一定的厚度，实现纳米级到原子级的表面粗糙度。 CMP技术 利用化学腐蚀及机械磨抛作用，实现 3 天之前 1月25日，迪斯科中国官微消息，为针对Si以及SiC等8英寸以下的晶圆，开发了双主轴全自动研磨机「DFG8541」。 该机型为畅销研磨机「DFG8540」的升级机型，实现 DISCO推出新型自动研磨机，可加工8英寸SiC晶圆 - 艾邦 ...
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针对半导体硅片、碳化硅、蓝宝石、锗片、铌酸锂、玻璃等片状硬脆材料的单面高精度抛光加工 研磨机 致力于半导体、蓝宝石、太阳轮、光学光电子、视窗、触摸屏、陶瓷、相片、蓝玻璃、磁性材料等行业的双面高精度研磨2023年6月13日 近日，电科装备北京中电科公司碳化硅全自动减薄机顺利交付，并进行批量销售。该设备实现了碳化硅晶圆100微米以下的超精密磨削。碳化硅减薄机是一款用于碳 100微米以下超精密磨削！电科装备自主研发碳化硅减薄机实现 ...
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2023年9月14日 碳化硅(SiC)具有更高热导率、高击穿场强等优点,适用于制作高温、高频、高功率器件,新能源汽车是未来第一大应用市场,2027年新能源汽车导电型SiC 功率器件市 LaboSystem 事实. LaboSystem 旨在在实验室或生产线旁实现快速且可靠的手动和半自动研磨和抛光，可随时执行检测操作。. LaboSystem 是一种组装式研磨和抛光系统，有三种 LaboPol 抛光机、三种 LaboForce 移动盘和两种 LaboDoser 配料装置供选择。. 这三种装置有七种不同的 ...LaboSystem 研磨和抛光设备 Struers
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2022年4月7日 一种碳化硅研磨设备. 1.本发明涉及半导体加工设备技术领域，具体涉及一种碳化硅研磨设备。. 2.碳化硅作为第三代半导体的代表性材料，性能优异，特别适合制作高温、高频、大功率器件，环境耐受性好，在新能源汽车，光伏，高压电网等领域有良好的应用 ...CORESIC ® SP碳化硅研磨筒外径最大达350mm，高度达2000mm（目前设备能力）。 CORESIC ® SP碳化硅研磨筒可提供烧结后毛坯，毛坯直径公差+/-2mmmm。 CORESIC ® SP碳化硅研磨筒内外径和端面可配合进行密封面精加工，加工精度达0.05mm，表面粗糙度Ra达0.8mm。碳化硅研磨筒-江苏三责新材料科技股份有限公司 - Sanzer
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2 天之前 此机台可使用一般普通磨料，如碳化硅、氧化铝或碳化硼油基或水基悬浮液 , 或金刚石研磨膏。 研磨膏/液从独立的泵或蠕动系统流入研磨盘。 对于所有双面研磨机型，我们推荐定期使用铸铁修整装置重新修复研磨盘。2022年12月15日 在研磨工艺后的清洗环节，国内半导体清洗设备龙头盛美上海7月份推出了新型化学机械研磨后（Post-CMP）清洗设备，该设备用于制造高质量衬底化学机械研磨（CMP）工艺之后的清洗，6英寸和8英寸的配置适用于碳化硅（SiC）衬底制造，8英寸 产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽”_
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针对半导体硅片、碳化硅 、蓝宝石、锗片、铌酸锂、玻璃等片状硬脆材料的单面高精度抛光加工 研磨机 致力于半导体、蓝宝石、太阳轮、光学光电子、视窗、触摸屏、陶瓷、相片、蓝玻璃、磁性材料等行业的双面高精度研磨 ...知乎专栏提供丰富的专业文章，涵盖日报、设计规范、心理学等多个领域。知乎专栏
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3 天之前 1月 25, 2024. 1月25日，迪斯科中国官微消息，为针对Si以及SiC等8英寸以下的晶圆，开发了双主轴全自动研磨机「DFG8541」。. 该机型为畅销研磨机「DFG8540」的升级机型，实现了更为稳定的高产能减薄加工。. 同时，与DFG8540相比，进一步完善了清洗结构，提高了维护 ...2018年3月14日 关于我们. 东莞金研精密研磨机械制造有限公司成立于 2010 年，主要研发、生产制造、销售高精密平面研磨机、精密平面抛光机等数控设备及与其相配套的易耗品。. 我们的产品广泛应用于金属、非金属（包括陶瓷、蓝宝石视窗片和衬底片、碳化硅衬底、氮化镓 东莞金研精密研磨机械制造有限公司
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2023年9月14日 碳化硅设备 行业深度报告： S i C 东风已来，关注衬底与外延环节的材料+ 设备国产化机遇【勘误版 ... 2）衬底材料端良率提升是关键，设备端生长、切片、研磨 抛光各环节国产化率逐步提升。目前衬底的材料端与 国外龙头差距主要在于良率 ...2023年4月26日 研磨分为粗磨和精磨，粗磨使用粒径较大磨粒，可有效去除刀痕和变质 层；精磨使用粒 ... 1）碳化硅切割设备方面：国内首款高线速碳化硅金刚线切片机 GCSCDW6500可获得和砂浆切割相同的晶片质量， 碳化硅设备行业深度报告：多技术并行，衬底切片设
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2023年9月14日 SiC：需求乘“车”而起，材料设备商迎国产化机遇 2 1、关键假设、驱动因素及主要预测 关键假设： 1）新能源汽车渗透率持续提升，SiC迎来上车导入期；2）国产材料商、设备商市场份额逐步提升。驱动因素： 1）新能源汽车渗透率持续提升，我们预计未来三年全球装机量CAGR约30%。2023年2月27日 机械设备行业周报：关注碳化硅设备国产化突破和加速. 碳化硅是制作大功率、高频、低损耗功率器件的最佳材料. 与硅基半导体材料相比，碳化硅具备能量损耗低、封装尺寸更小、可实现高频开关以及耐高温、散热能力强的突出优势，适合制作高温、高频、抗 机械设备行业周报：关注碳化硅设备国产化突破和加速 ...
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2023年9月11日 高刚性研磨机是对蓝宝石、碳化硅等难磨材料进行研磨的设备。. 全自动高刚性三轴研磨机,可实现快速无损伤加工。. 加工成本低，加工精度高，实现镜面加工。. HRG300 既可以对大尺寸晶圆（300 mm）进行单 枚加工，也可以对小直径工件进行多枚同时加工。. HRG200X ...2023年2月26日 缺的高端数控机床研发制造企业，以超硬材料机加工核心技术为基，切入碳化硅 研磨设备。（2）快克股份：深耕微电子封装三十年，在二级封装锡焊设备领域国 内第一、全球领先，向上切入一级封装，纳米银烧结设备将打破海外垄断。行 业 研 机械设备 关注碳化硅设备国产化突破和加速 究 2023 ...
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证券之星消息，迈为股份(300751)01月23日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者：贵司提供华天科技的晶圆研抛一体设备及12英寸半导体晶圆研磨设备，是否适用于第三代半导体？迈为股份董秘：投资者您好，公司研磨设备可用于第三代半导体如碳化硅（SiC）。2024年5月28日 通过精密研磨抛光设备进行衬底表面处理，实现高质量同质外延。. 晶圆背减薄. 对已完成功能工艺的晶圆背⾯进⾏保护并采用研磨抛光技术，去除一定的厚度，实现纳米级到原子级的表面粗糙度。. CMP技术. 利用化学腐蚀及机械磨抛作用，实现样品表面高精 MCF-晶圆研磨抛光机_CMP设备_减薄抛光设备-艾姆希半导体
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2024年1月9日 第三代半导体渗透率快速提升，公司已布局碳化硅研磨设备。Yole 数据显示，随着第三代半导体渗透率逐年上升，2023 年碳化硅的渗透率有望达到3.75%，24 年有望接近10% 。根据公司投资者回复，公司碳化硅设备可参与到碳化硅材料加工的晶锭端面 ...探索半导体大硅片设备的未来，包括长晶、切片、研磨、抛光和外延设备的国产替代趋势。知乎专栏
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深圳市梦启半导体装备有限公司成立于2021年，是经深交所主板上市公司长盈精密投资控股的子公司，是一家专注于半导体产业与新能源产业的智能装备制造企业，公司主要专业从事全自动高精密晶圆减薄机、高精密抛光机、全自动高精密倒角机等硬脆材料的加工 ...机中渗透率达10%，对应中框和玻璃盖板加工2024年所需年研磨和抛光设备市场 空间合计为1188亿元。 第三代半导体渗透率快速提升，公司已布局碳化硅研磨设备。Yole数据显示，随 着第三代半导体渗透率逐年上升，2023年碳化硅的渗透率有望达到3.75%，24宇环数控: 数控抛磨设备龙头，受益3C复苏和碳化硅高景气度 ...
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2024年6月18日 OKAMOTO GNX200BP是一款持续向下进给式全自动减薄设备，采用机械臂传送硅片，减薄完成后，有两个独立的清洗腔，清洗效果更佳。. OKAMOTO GRINDING晶圆研磨机GNX200BH是一台可研磨超 Explore the freedom of writing and self-expression on Zhihu's column platform.知乎专栏 - 随心写作，自由表达 - 知乎
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碳化硅研磨桶，代替进口产品，使用寿命是一般耐磨材料的的 5-10 倍，硬度高、强度高、高耐磨、耐高温、导热性 能好。 碳化硅研磨桶的特点： 1、极低的磨耗量，可防止物料污染。 2、适用于各种研磨和分散的场合。 3、极高的研磨效率。 4、极长的使用寿命，综合运行成 2024年1月2日 当然，碳化硅研磨机的应用并不仅仅局限于以上几个行业。随着技术的不断进步和市场的不断扩大，碳化硅研磨机的应用领域还将继续拓展。未来，我们相信碳化硅研磨机将会在更多行业中发挥重要作用，为工业制造的升级和发展做出更大的贡献。总之，碳化硅碳化硅研磨机：重塑工业研磨的未来_行业资讯_深圳市梦启 ...
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Explore a collection of articles and insights on various topics shared by writers on Zhihu's column platform.快速可靠的试样制备. 自动和手动的研磨和抛光. 灵活的工作台. LaboSystem 旨在在实验室或生产线旁实现快速且可靠的手动和半自动研磨和抛光，可随时执行检测操作。. LaboSystem 是一种组装式研磨和抛光系统，有三种 LaboPol 抛光机、三种 LaboForce 移动盘和两种 ...研磨和抛光机器和设备 Struers
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2024年5月28日 通过精密研磨抛光设备进行衬底表面处理，实现高质量同质外延。. 晶圆背减薄. 对已完成功能工艺的晶圆背⾯进⾏保护并采用研磨抛光技术，去除一定的厚度，实现纳米级到原子级的表面粗糙度。. CMP技术. 利用化学腐蚀及机械磨抛作用，实现样品表面高精 2020年8月16日 有鉴于此，国瑞升特进行碳化硅（SiC）衬底抛光工艺的优化和耗材的开发。. 抛光所用测试机台为普通抛光机. 碳化硅（SiC）衬底抛光工艺：粗抛测试条件及参数设定：. 抛光对象： 4寸4H SiC 衬底片*3 pcs*4 Head（片子厚度约470μm）抛 光 垫：特种聚氨酯粗抛垫. 粗 抛 ...碳化硅(SiC) 衬底片的工艺优化和对应抛光耗材 - 北京国瑞升
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公司简介. 硅、砷化镓、磷化铟加工设备. 公司新闻. 企业文化. 碳化硅、氮化镓、蓝宝石加工设备. 行业动态. 无锡连强智能装备有限公司专注于硅、锗、砷化镓、碳化硅、蓝宝石等晶体及陶瓷、光学、石英材料的截断、开方、滚磨、切片加工装备的研发制造和 ...
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