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2022年5月20日 常用的制备碳化硅粉体方法有碳热还原法、机械粉碎法、溶胶– 凝胶法、化学气相沉积法和等离子体气相合成法等等。 本文对SiC粉体的制备、碳化硅陶瓷烧结技术 摘要： 碳化硅陶瓷材料具有良好的耐磨性、导热性、抗氧化性及优异的高温力学性能,被广泛应用于能源环保、化工机械、半导体、国防军工等领域.然而,由于碳化硅为强共价键化合 国内外碳化硅陶瓷材料研究与应用进展
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2023年10月20日 5月12日，浙江大学科创中心-乾晶半导体联合实验室已成功研制出厚度达27毫米的8英寸n型碳化硅单晶锭，并加工获得了8英寸碳化硅衬底片。值得一提的是， 碳化硅的制备及应用最新研究进展. 碳化硅具有强度大,硬度高,弹性模量大,耐磨性好,导热性强和耐腐蚀性好等优异性能,被广泛地应用于磨料磨具,陶瓷,冶金,半导体,耐火材料等领域.常 碳化硅的制备及应用最新研究进展 - 百度学术
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2023年12月18日 碳化硅 (SiC)陶瓷结构件在各类新应用场景的需求逐渐增多。. 例如，核工业领域的大尺寸复杂形状SiC陶瓷核反应堆芯；集成电路制造关键装备光刻机的SiC陶瓷 2021年7月14日 成果简介. 碳化硅（SiC）晶体是一种性能优异的宽禁带半导体材料，在发光器件、电力电子器件、射频微波器件制备等领域具有广泛的应用。 但其晶体生长极其困 碳化硅晶体生长和加工技术研发及产业化
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碳化硅的制备及应用最新研究进展 认领 被引量： 1. Recent Research Progress in Preparation and Application of Silicon Carbide. 在线阅读 下载PDF. 引用 收藏 分享. 摘要 碳化硅陶瓷材料由于具有轻质高强,导热性能好,膨胀系数低,硬度高,抗氧化等优异的性能,被广泛用作高温结构部件.本文围绕碳化硅材料在光学反射镜材料的应用,对碳化硅材料的制备 碳化硅陶瓷材料的制备工艺和应用研究进展 - 百度学术
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2024年4月11日 本文综述了近年来国内外硅基碳化硅薄膜的研究现状,就其制备方法进行了系统的介绍,主要包括各种化学气相沉积(Chemical vapor deposition,CVD)法和物理气相沉 2023年2月1日 在尺寸、 良率、产能等方面中国衬底企业明显落后于国外企业. 电型碳化硅衬底市场规模将增至21.6亿美元受下游民用领域的持续景气, 如新能源汽 . 与光伏,导电型SiC 衬底市场规模不断扩容。 根据Yole 数据,2018 年,全球导电型SiC 衬底市场规模为1.7 亿美 2022年 中国SiC碳化硅器件行业 深度研究报告 - East Money ...
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2023年7月8日 现在6英寸向8英寸扩径的行业趋势明确，如果我们国内设备厂商仍大幅提升6英寸衬底设备产能将面临“投产即落后”的问题。. 所以设备厂商在本阶段应该重点突破和布局8英寸衬底设备产能，才能实现弯道超车。. 碳化硅市场竞争格局. 目前而言，在碳化硅衬底 ...3国内外研究进展[8—33】.3.1美国 美国的UTOS(United technologies of optical system)从20世纪80年代初开始研究反应烧结碳化硅反射镜的制造技术,成功地研制出了一种较为成熟的注浆成型反应烧结SiC,即CERAFORM SiC。该工艺首先将1~10tan的SiC微粉与大口径碳化硅轻质反射镜镜坯制造技术的研究进展 - 百度文库
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2019年8月23日 发表SCI收录论文40多篇，申请专利20多项，主持碳化硅外延晶片团体标准二项，多次受邀在国内外学术会议上做特邀报告。 在其主导下，瀚天天成研发团队成功攻克多项碳化硅外延生长关键技术，成功完成600V、1200V碳化硅外延晶片的研制和产业化，产品质量达到世界领先水平。国内外四氯化钛的应用及工艺技术研究进展. 四氯化钛是钛产业链中制备钛白及钛金属的主要中间原料,对其生产工艺技术的深入研究在钛白及海绵钛生产领域具有很高的应用价值和发展前景.为进一步优化我国钛资源的高效高质化利用技术路径,本文首先分析了 ...国内外四氯化钛的应用及工艺技术研究进展 - 百度学术
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2024年4月17日 摘要: 碳化硅衬底难加工的材料特性叠加其大尺寸化、超薄化的放大效应，给现有的加工技术带来了巨大的挑战，高效率、高质量的碳化硅衬底加工技术成了当下的研究热点.本文综述了碳化硅衬底机械磨抛加工技术和化学反应磨抛加工技术的研究进展，对比 2022年10月9日 摘 要: 碳化硅单晶具有极高的硬度和脆性，传统加工方式已经不能有效地获得具有超高光滑表面的碳化 硅晶片。针对碳化硅单晶衬底加工技术，本文综述了碳化硅单晶切片、薄化与抛光工艺段的研究现状，分析对比了切片、薄化、抛光加工工艺机理，指出了加工过程中的关键影响因素和未来发展趋势。碳化硅单晶衬底加工技术现状及发展趋势 - 电子工程专辑 EE ...
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2021年11月27日 安俊宇 陈昊 崔欣 陈涛. 摘要：阐述了国内外主要连续重整工艺流程、催化剂应用和装置产能现状。. 介绍了国产连续重整催化剂的研发及在国内外重整技术工艺上的应用情况，并对连续重整装置大型化前景进行了展望。. 关键词：催化重整工艺;进展;产能现状 摘要： 碳化硅(SiC)模块的封装技术是目前电力电子行业关注的热点,焊接材料和工艺是影响模块可靠性的关键环节.详细分析了当前国内外业界已使用或正在研究的焊接材料和工艺,包括应用于传统硅(Si)功率模块和SiC功率模块的常规无铅钎料,低温纳米银烧结,固液互扩散连接和纳米铜焊膏等.分析了各种 ...碳化硅功率模块焊接工艺研究进展 - 百度学术
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SiC陶瓷增材制造技术的研究及应用进展. 碳化硅 (SiC)陶瓷材料具备优异的力学,热学,光学性能,在国防工业和国民生产中应用广泛.然而,传统陶瓷成形工艺在制备复杂SiC构件时面临周期长,成本高,复杂结构成形难等问题.增材制造 (additive manufacturing)理论上可成形任意 ...国内外碳化硅反射镜及系统研究进展 认领 被引量： 21. 国内外碳化硅反射镜及系统研究进展. 摘要 对几种常用反射镜材料的物理性能进行了比较,对最有发展前途的反射镜材料——碳化硅的诸多特点进行了归纳,详细介绍了国内外碳化硅反射镜制备、加工方面的 ...国内外碳化硅反射镜及系统研究进展-【维普期刊官网】- 中文 ...
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2024年4月11日 同时,碳化硅有与硅同属立方晶系的同质异形体,可与硅工艺技术相结合制备出适应大规模集成电路需要的硅基器件,因此用硅晶片作为衬底制备碳化硅薄膜的工作受到研究人员的特别重视。 本文综述了近年来国内外硅基碳化硅薄膜的研究现状,就其 ...2023年5月5日 作为功率芯片定位，碳化硅芯片制程对线宽和集成度的要求低于大规模集成电路，是国产装备规模化应用从泛半导体走向高端的极佳发展平台。2023年5月5日，“2023碳化硅关键装备、工艺及其他新型半导体技术发展论坛”于长沙开幕。中电科第四十八研究所巩小亮：碳化硅芯片制造装备技术发展 ...
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2023年2月15日 半导体工艺与设备 1、半导体工艺研究、梳理和探讨。 2、半导体设备应用、研发和进展。 3、建华高科半导体设备推广，包括：曝光机、探针台、匀胶机和切片机。 4、四十五所半导体设备推广，包括：湿化学设备、先进封装设备、电子元器件生产设备等。碳化硅国内外主要生产工艺介绍 本报告技术部分对碳化硅晶须的生产工艺及技术进展做了详细的介绍，从工艺原理、工艺流程、工艺过程、反应机理、副反应及预防控制措施、设备、岗位定员、成本估算、环境保护、技术特点、产品质量标准等许多方面进行了深入探讨，可以供国内碳化硅晶须技术 ...碳化硅国内外主要生产工艺介绍 破碎机生产商，破碎机价格 ...
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国内目前在这方面的技术水平与国外相比还存在一定差距。国内技术。特别说明:近期我公司发现了一些个别公司及将我公司上的报告目录或经改头换面后挂在其及其他。国内外碳化硅合成研究进展学院:材料与化工学院学院专业:化学工程与工艺专业。由于国内外纳米碳化硅(SiC)材料因具有耐磨、耐腐蚀、强度高、高热导等优良的物理与化学性质而备受关注，其作为多功能材料可广泛用于国防、航空、汽车工业、化工、机械工业、电子工业和生物陶瓷等领域。本文在国内外相关文献的基础上，重点介绍了纳米SiC的常用制备方法及相关领域的潜在应用，并对 ...纳米碳化硅的制备与应用研究进展 - 汉斯出版社
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2020年7月4日 国内外碳化硅陶瓷材料研究与应用进展_李辰冉. 内容提示： 书 书第 39 卷 第 5 期2020 年 5 月硅 酸 盐 通 报BULLETIN OF THE CHINESE CERAMIC SOCIETYVol． 39 No． 5May，2020国内外碳化硅陶瓷材料研究与应用进展李辰冉1，2 ，谢志鹏 2 ，康国兴 3，安迪2 ，魏红康 1，赵林1 (1 ...
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